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鼎捷 半导体行业方案全貌

IC设计

长晶材料

晶圆制造

芯片封测

• 研发/工程/生技 R&D

  材料管理 BOM配方 质量体系 质量体系

• 营销

  信用评核 价格管控 forecast 指定出货

• 计划

  滚动计划编制 供应链数据协同

• 采购

  厂商评核 进度追踪 询议价 Wafer/MASK采购

• 制造

  生产过程透明化 设备管理 生产排程与调度

• 品保

  质量控制与分析 物料追溯 质量改进

• 仓库&配销

  库存精细化 库存水位预警

• 财务

  业财一体 成本精细化 研发费用管理

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半导体产业数智化转型管理痛点及挑战

• 芯片设计

  为了适应快速变化的市场环境，提升产品性能，降低成本，拓展业务领域，以及保持行业领先地，如何做好新项目规划，抢占赛道，加强竞争力？

  委外回货需要精细化管理，数据量大，精细化程度高，如何快速处理？

• 长晶材料

  因终端应用产品多元与技术快速发展，如何快速长晶技术研发与稳定的切割研磨质量，凸显衬底生产竞争力？

  多样化衬底技术参数，如何满足不同客户应用需求？

• 晶圆制造

  因主材与设备成本高昂、加工工序繁琐、良率变因多且复杂，如何通过、用料控制和生产实时管控来降低损耗，以展现在加工良率竞争方面的优势？

  如何严格控制物料使用、实时监控/调整加工过程、快速履历追溯，提升晶圆加工良率？

• 封测制造

  因应终端客户需求多元化与技术快速发展，半导体器件模块加工面临不断的新加工技术与大量竞争者挑战；

  快速新封装技术研发与稳定的制造质量，才能凸显加工竞争力

鼎捷 半导体产业数智化转型的突出能力

半导体企业IPO被否关键原因归集

持续盈利能力 规范运行 独立性 会计核算

半导体企业IPO细节部分审核问题

亏损原因、业绩下滑、经营业绩分析，是否扭亏为盈能力

主要涉及销售、采购、生产与存货、货币资金、研发费用等有关方面内部控制

交易背景、合理性及公允性，同业竞争、独立性、交易必要性及借款情况、关联交易、资产变动原因、关联关系

会计核算：采购存货（存货采购单价；存货产销率存货跌价；产能与资产匹配性，采购内控，采购的真实性......）、收入毛利（收入确认，收入变动分析，销售单价、单立成本及毛利率分析，外协必要性及公允灶）等

鼎捷协助半导体客户成功上市部分名单

上海晶丰明源 东芯半导体 上海昂宝 深圳中微半导体 深圳中科蓝汛 深圳必易微 广州慧智微 美芯晟

车规级芯片准入难点

设计研发规范要求高

供应链稳定难保证

成本控制压力大

重点应对思路

部分客户名单

上海中颖 芯驰科技 苏州纳芯微 苏州国芯

验厂要求

部分验厂名单

恒玄科技 中科智芯 普冉 美芯晟科技 常州欣盛 ........

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鼎捷 半导体智慧制造蓝图

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鼎捷 半导体产业数智化转型的应用效益

• 

  销售额同比增长

  56%
• 

  工程相应提升至

  实时
• 

  订单相应能力提升至

  2小时
• 

  委外订单管理能力提升至

  10min

已帮助600+半导体企业成为优秀供应商

• 上海晶丰明源

  强化委外制程管控
  平博·(pinnacle)官方网站协助半导体IC产业创造应用价值

• 中微半导体

  数字化变革管理
  “芯”征程跑出加速度！

• 深圳芯洲

  智能引领未来
  平博·(pinnacle)官方网站助力装备制造业迎接灵活定制新时代

• 常州欣盛

  智能制造突围
  平博·(pinnacle)官方网站助力半导体产业创新方案落地

• 中科智芯

  鼎捷iMES系统
  推动数字化转型
  促进半导体行业智慧化升级